Tribotechnické listy

 

 

SKF predstavuje nový model výpočtu prevádzkovej trvanlivosti ložísk

Vývoj inovatívneho modelu výpočtu trvanlivosti valivých ložísk vedie k hlbšiemu pochopeniu možností zlepšenia prevádzkovej výkonnosti ložiskových aplikácií.

 

Spoločnosť SKF na veľtrhu v Hannoveri predstavila priekopnícky model, ktorý konštruktérom umožní presnejší výpočet trvanlivosti ložísk, pretože zohľadňuje viac pôsobiacich faktorov ako predchádzajúce modely. Nový model predstavuje významný krok vpred pre priemysel a výrobcom originálnych zariadení (OEM) a koncovým používateľom prinesie vyššiu istotu pri výbere ložísk pre konkrétne aplikácie. To sa následne prejaví zlepšenou životnosťou ložísk a znížením prevádzkových nákladov.
Nový všeobecný model výpočtu trvanlivosti ložísk (v origináli SKF Generalized Bearing Life Model) bol vyvinutý v rámci programu SKF En Compass Field Performance a umožní konštruktérom aj prevádzkovateľom zariadení lepšie vyberať ložiská podľa reálnych prevádzkových podmienok.

SKF všeobecný model trvanlivosti ložísk
SKF vyvinula tento model a pripravila príslušný technický dokument, ktorý bol vzhľadom na svoj význam pre širšiu oblasť priemyselných a technických odborov predložený vedeckej obci. Nový model vychádza z existujúceho, overeného modelu výpočtu trvanlivosti ložísk, štandardizovaného v norme ISO 281: 2007, ktorý sa v súčasnosti používa po celom svete a vychádza z modelu vyvinutého spoločnosťou pred viac ako tridsiatimi rokmi.
Nový všeobecný model trvanlivosti ložísk teraz rozlišuje povrchové a podpovrchové príčiny porúch. Vychádza z explicitných tribologických modelov a ponovom zohľadňuje výkonnostné parametre súvisiace napríklad s mazaním, znečistením, pevnosťou povrchu a odolnosťou proti miernemu opotrebovaniu. Zohľadnenie väčšieho počtu potenciálnych príčin porúch umožňuje výstižnejšie predpovedať správanie sa ložiska a jeho trvanlivosť v širšom rozsahu prevádzkových podmienok.

Základná dynamická únosnosť ložiska
Súčasný model výpočtu trvanlivosti ložísk primárne vychádza z akumulovaného podpovrchového                   únavového poškodenia, ktoré sa prevádza na pravdepodobnosť zachovania funkčnosti s použitím Weibullovho rozdelenia a následne je modifikované podľa koncentrácie povrchového namáhania, ktoré je spôsobené nedostatočným mazaním a znečistením maziva. Model sa používa na stanovenie jedinečnej základnej dynamickej únosnosti ložiska, známej tiež ako C. Táto hodnota zodpovedá zaťaženiu, pri ktorom základná trvanlivosť  ložísk činí 1 000 000 otáčok, so spoľahlivosťou 90 %. Dnešné vysoko kvalitné ložiská SKF však zlyhávajú len zriedka pod vplyvom podpovrchového únavového poškodenia. V súčasnej dobe sú poruchy zvyčajne dôsledkom poškodenia povrchu spôsobeného napríklad znečistením, nedostatočným mazaním alebo inými vplyvmi prostredia, ktoré spôsobujú porušenie a opotrebenie povrchu.


Reálny výkon v prevádzkových podmienkach
Hodnota C je stále dôležitým výkonnostným parametrom, nezohľadňuje však niektoré dôležité faktory, ako napríklad mikrogeometriu stykových povrchov ložiska, vlastnosti materiálu atď. Nové postupy tepelného spracovania ocele, nové materiály, lepšie textúry povrchov a stykové profily, vysoko výkonné povlaky, hybridné ložiská, lepšie mazivá - všetky tieto skutočnosti nie je možné zohľadniť prostým zvýšením jediného parametra zohľadňujúceho podpovrchové únavové poškodenie, akým je hodnota C. Preto vznikla potreba novej koncepcie modelu výpočtu trvanlivosti ložísk, ktorý môže v kombinácii so znalosťami SKF prispieť k lepšej prevádzkovej výkonnosti rôznych zariadení.

 

 

Model rozširuje možnosti ako pomôcť zákazníkom pri voľbe ložísk podľa konkrétnych potrieb aplikácie s ohľadom na trvanlivosť ložiska, otáčky, spotrebu energie a ďalšie charakteristiky.
Ďalšia výhoda nového modelu spočíva v tom, že je dostatočne flexibilný a umožňuje začlenenie nových poznatkov z tribológie a náuky o materiáloch, tak ako prinesie ich vývoj.

 

 

Text: PetrJelínek
SKF CZ

 

 

Späť

 

Pridať komentár

* :
* :
* :
5 + 9 =
Odoslanie formulára

TriboTechnika 4/2019

TriboTechnika_4_2019 by TechPark Vydavatelstvo on Scribd